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soudage par refusion [1 fiche]

Fiche 1 2023-03-07

Anglais

Subject field(s)
  • Welding and Soldering (Metals)
  • Printed Circuits and Microelectronics
DEF

[The] melting, joining and solidification of two coated metal layers by application of heat to the surface and [to] pre-deposited solder paste.

Français

Domaine(s)
  • Soudage (Métal)
  • Circuits imprimés et micro-électronique
CONT

Soudure par refusion : faire fondre, rejoindre et solidifier [...] deux couches métalliques par application de chaleur à la surface et [à la] pâte de soudure prédéposée.

Espagnol

Campo(s) temático(s)
  • Soldadura (Metales)
  • Circuitos impresos y microelectrónica
CONT

[...] la soldadura por refusión [se] realiza depositando en [las pastillas] una pasta [...] que posee una determinada proporción de estaño. Después, mediante la aplicación de calor en un horno, se fundirá la pasta de soldar dando lugar a la unión física y eléctrica de los terminales del componente al cobre [...]

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